Empresa do Feevale Techpark participa de congresso internacional | Universidade Feevale

Empresa do Feevale Techpark participa de congresso internacional

27/06/2022 - Atualizado 17h13min

Evento apresentará as principais tendências da indústria odontológica

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A Hanisch Medical, empresa que integra o Feevale Techpark, participará da 39ª edição do Congresso Internacional de Odontologia de São Paulo (CIOSP). O evento, promovido pela Associação Paulista de Cirurgiões-Dentistas (APCD), será realizado de quinta-feira a sábado, 29 de junho a 2 de julho, no Complexo de Eventos Anhembi, em São Paulo, com a participação de grandes nomes do setor e de marcas importantes do mercado, que apresentarão as principais tendências da indústria odontológica.

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Com mais de 40 anos no mercado, a Hanisch concentra sua atuação em áreas de expertise do Feevale Techpark, como materiais e nanotecnologia e em ciências da saúde e biotecnologia. Desenvolve produtos nas linhas ortopédica, odontológica e de laboratório, sendo a primeira empresa a fabricar, no Brasil, estojos para esterilização de instrumentos cirúrgicos e implantes ao mercado médico, hospitalar e odontológico, produzidos em PPSU (polifenilsulfona).

 

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